设备出口禁令不断收紧 但中国半导体成熟工艺扩张依然强劲

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6月30日，荷兰对先进半导体制造设备实施新的出口限制。 尽管面临美国、日本和荷兰的出口管制，TrendForce预计中国晶圆代工厂在12英寸晶圆产能方面的市场份额可能会从2022年的24％增加到2026年的估计26％。 随着40/28纳米设备的出口最终获得批准，这一市场份额有可能进一步扩大，到2026年可能达到28%。这种增长潜力不容忽视。

包括光刻、沉积和外延在内的多种制造工艺将受到最近的出口限制。 从 9 月 1 日开始，所有管制物品的出口都需要正式授权。 TrendForce报道称，中国晶圆代工厂主要开发55纳米、40纳米和28纳米等成熟工艺。 此外，对沉积设备的需求很大程度上可以由中国本土供应商满足，这意味着对扩张和发展的担忧很小。 然而，主要的限制因素仍然是光刻中使用的设备。

TrendForce研究显示，首先受影响的企业包括中芯国际的北京和上海晶圆厂，以及Nexchip合肥的A3/A4晶圆厂。 TrendForce评估，Nexchip的合肥工厂所遭受的干扰可能会少得多，因为他们的短期生产重点仍然是更成熟的工艺。 相反，中芯国际的北京和上海晶圆厂可能被迫推迟其扩张计划，等待设备供应商批准继续发货。

美国出口管理条例（EAR）主要旨在限制中国先进工艺而非成熟工艺的增长。 尽管美国、日本和荷兰的出口法规涵盖了成熟和先进工艺代中使用的设备，但即 45 nm 至更先进工艺中使用的设备需要检查。 然而，适用于 45-28 nm 成熟工艺的主流设备可能仍需要出口授权。 尽管中国代工厂可能面临漫长的设备审查过程，迫使他们推迟40纳米和28纳米工艺的扩张计划，但他们在28纳米市场的雄心勃勃的定位确保了他们的发展步伐保持强劲。

值得注意的是，虽然1Xnm等先进工艺目前并不是中国代工厂的主要关注点，但随着更全面的出口法规的实施，中国在该领域进一步发展的潜力预计将面临更多障碍。

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